El anuncio conjunto de la futura memoria no volátil, que a priori sería revolucionaria, no es una noticia para enterados. O no debería serlo, por cuanto implicaría una gran mejora en el almacenamiento de datos, crucial para la industria y los usuarios. Intel y Micron, socios del proyecto, están comprometidos a que sus productos salgan al mercado a mediados del año que viene. Sin embargo, no serán el mismo producto: se han puesto de relieve discrepancias entre ambos. Con ocasión del IDF, convocado por Intel en agosto, se ha confirmado que el sistema de entrada y salida que cada compañía propone es diferente, y por consiguiente las memorias no serían intercambiables. Un problema muy serio.
Brian Krzanich
Recapitulando: hace dos meses, este blog asistió a una presentación en la sede de Micron de la tecnología 3D Xpoint, resultado de sus trabajos con Intel durante al menos tres años. Desde entonces ha habido oportunidad de conocer la perspectiva de Intel, que no es exactamente la misma. Sobre el papel, estas memorias serían hasta 1.000 veces superiores en rapidez y fiabilidad que una flash NAND y hasta 10 veces más densas que una DRAM convencional. Debido a la baja latencia [la rapidez con la que lee y graba los datos, almacenándolos de manera fija] y a su elevada capacidad, quedaría resuelto el principal cuello de botella de los ordenadores, que es la rapidez de acceso a los datos.
Actualmente, los datos se graban temporalmente en una memoria DRAM y luego se almacenan en un disco duro o una memoria flash. Por esto, los procesadores integran una memoria caché de unos pocos megabytes que permite agilizar el proceso de lectura y recuperación de los datos más necesarios, pero el conjunto del proceso es insatisfactorio.
El último gran desarrollo de memorias de semiconductor data de 1988-89, cuando se inventaron las memorias flash NOR y NAND. Mucho antes, en 1966, se había desarrollado la DRAM que, con ligeras variantes y sobre todo mucha más capacidad, aún gobierna la lectura y grabación de datos de cualquier ordenador. Estos datos son luego almacenados en un disco duro (HDD), que también tiene más de 50 años de evolución y ha seguido el mismo ritmo endiablado – sistemática periódica reducción de precio y tamaño – que los semiconductores. Últimamente, las memorias flash, en forma de SSD (solid state drive), están reemplazando parte de los discos duros, aunque con una décima parte de capacidad.
Las futuras memorias 3D Xpoint, que serán producidas por Intel y Micron a partir de obleas, fabricadas en una factoría cuya propiedad comparten, serán idénticas interna y externamente. Su conexionado tendrá las mismas características y patillas que lleva cualquier memoria DRAM que se pincha en la placa de un ordenador. El problema es que el sistema de las conexiones internas con las patillas externas será diferente en cada fabricante, por lo que los datos no podrían entenderse.
Oficialmente, no hay una decisión definitiva sobre el particular. De entrada, Intel es partidaria de comercializar su memoria como los módulos SSD actuales: llevaría internamente un chipset ´propietario` que facilitaría la compatibilidad directa con los procesadores Xeon. Micron, por su lado, prefiere vender la suya con un chipset externo que la haga compatible con otros procesadores y placas futuras. Parece bastante claro que ambos socios tienen distintas posiciones de mercado que defender.
Aunque pueda parecer anecdótico, hay que recordar que en el anuncio conjunto de julio estuvo Mark Durcan, CEO de Micron, visiblemente incómodo por tener que compartir la escena con uno de los tantos vicepresidentes de Intel. En cambio, en el posterior IDF de San Francisco, la presentación fue protagonizada por el CEO de Intel, Brian Krzanich, dejó claro que quiere impulsar en la memoria las arquitecturas de bus estandarizadas, porque en ellas está el volumen de ventas. Quiso Krzanich evitar polémicas al añadir que Intel no ha decidido todavía si mantendrá el conexionado ´propietario` u otro estándar. De momento, insistió, la prioridad es completar la tecnología, antes de cuestionarse los detalles del producto que cada socio comercializará por separado.
Falta casi un año para que empiecen a fabricarse a escala comercial las primeras memorias 3D XPoint, con lo que un acuerdo sobre la discrepancia técnica se antoja posible. Aun así, mientras subsista el desacuerdo, los fabricantes de placas y los desarrolladores de software para almacenamiento no sabrán a qué atenerse.
En la conferencia de Intel, los especialistas bombardearon a preguntas a los portavoces [no había, aparentemente, nadie de Micron], pero no obtuvieron respuestas sobre un calendario que les permita saber cuándo poner a punto los sistemas para funcionar con las futuras memorias. Eso sí, se proyectaron dos diapositivas de las que se desprende que Intel quiere unir directamente las memorias con la CPU de los procesadores Xeon con su propio procedimiento. Por su lado, Micron, como gran fabricante de memorias que es, quiere que la 3D XPoint no ´cuelgue` directamente de la CPU.
La diferencia tiene sentido desde el punto de vista económico. En este momento, los procesadores integran una memoria caché de 6 a 8 Mb, mientras las memorias DRAM tienen una capacidad típica de 4 a 8 Gb (mil veces más) y cuestan unos 50 euros. Un módulo SSD de memoria flash de medio terabyte se puede encontrar ahora por unos 200 euros, suma con la que obtiene un disco duro de capacidad diez veces superior, 4 a 6 Tb. Es decir que las memorias de estado sólido son más rápidas y han bajado mucho de precio, pero los discos duros no tienen rival en lo que respecta a capacidad y precio por giga almacenado.
En realidad, la situación competitiva entre las memorias DRAM y flash y los discos duros ha sido relativamente constante en los últimos años. Todos han mejorado sus prestaciones. Con la aparición prevista de la 3D Xpoint, se produciría un salto enorme en el panorama actual del almacenamiento: promete ser tan rápida como una DRAM y con la capacidad y persistencia de los datos alojados en un disco duro.
Claro está que al principio las nuevas memorias serán caras, y sólo se van a utilizar en sistemas de almacenamiento masivo o de vigilancia, en los que la velocidad de acceso es fundamental. El precio no es muy relevante en este caso, porque bajará conforme aumente la capacidad de producción. La cuestión critica es: ¿habrá acuerdo sobre el conexionado externo entre los dos socios, o cada uno se atrincherará en su sistema de referencia. Esto será crítico, porque el acuerdo o el desacuerdo llegarían al extremo de condicionar la penetración de estas memorias en el mercado, especialmente en los PC, donde se concentra el negocio.
Si el ritmo fuera lento, el volumen de fabricación también lo será, y lo mismo ocurrirá con la evolución del precio y de la tecnología. Así, el círculo virtuoso de introducción de un nuevo chip tardará previsiblemente en ponerse en marcha, a no ser que Intel y Micron encuentren una solución satisfactoria para ambas. Y para el resto de la industria.
[informe de Lluís Alonso]